2800亿元！无锡点亮“芯”火！米兰体育

2024-06-26 02:12:56

　　米兰体育官网记者从长电科技获悉，今年一季度以来，长电科技经营态势稳健向好，实现同比双位数增长的可喜业绩：实现营业收入

　　企业经营稳健向好的背后，源自于面向高性能先进封装及其核心应用的先发布局。公司加大对先进技术领域的投入力度，扇出异构集成XDFOI技术平台已在旗下多家工厂稳定量产，向国内外客户提供面向小芯片架构的先进封装解决方案，满足高性能计算、高带宽存储等领域的封装需求。

　　着眼于未来发展，紧抓市场机遇，公司向全资子公司长电科技管理有限公司增资人民币45亿元，进一步完善产业布局，拓展汽车电子、存储及运算电子等业务，提升公司的核心竞争力。伴随着半导体市场持续复苏，长电科技在高性能存储米兰体育、高性能计算和高密度电源管理等领域加速产能释放和客户联合创新，在全球半导体产业链上发挥更为重要的作用。

　　面对AI和存储芯片进入增长期、汽车和能源芯片进入整理期、装备和材料国产替代进入加速期机遇，在龙头企业引领带动下，无锡重大项目产能持续释放，集成电路产业发展延续强劲势头，迎来黄金发展期。

　　今年1-4月，全市规上集成电路企业实现产值960亿元，同比增长9.2%。其中，集成电路设计、封装产业分别同比增长6%和7%。值得关注的是，集成电路装备产业产值同比增长高达95%，集成电路材料产业产值同比增幅23%，展示出无锡集成电路装备和材料产业强劲爆发力。

　　“受益于国内晶圆制造厂新扩产能带来的设备、零部件、材料需求增长，叠加设备国产化率持续提升以及产业链自主可控的急迫性需求，无锡集成电路装备和材料产业整体爆发趋势依然不变。”市工信局电子信息产业处副处长朱立新告诉记者，预计未来5年，会是无锡集成电路装备和材料产业的黄金发展期。

　　指甲盖大小的芯片，从原料到成品，包含了上千道工序，作为全国少有的集成电路全产业链发展城市，无锡构建涵盖设计、制造、封测、装备、材料等全产业链产业图谱，综合实力稳居国内“第一方阵”。

　　根据行业协会统计，2023年无锡集成电路规上产业产值达2400亿元，全国城市排名第２。设计、制造、封测“核心三业”规模约占全省1/2、全国1/8，分居全国城市第5位、第3位、第1位，成为全国发展的重要一极、全省布局的关键“一核”。

　　成功培育引进了华润微、华虹、海力士、长电科技、卓胜微、盛合晶微、中科芯等一批“航母级”企业，聚集链上企业600余家。

　　全市拥有12万人的高素质专业人才队伍，东南大学集成电路学院、北京大学无锡EDA研究院等先后落地，江南大学、无锡学院、太湖学院、江苏信息职业技术学院先后设立集成电路学院；集聚了江南计算技术研究所（56所）、中电科第58研究所、先进技术研究院等高层级平台，建成了国家集成电路“芯火”双创基地、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心等一批国字号载体平台。

　　全市现有总投资超1300亿元的8个在手集成电路重特大项目，在建5亿元以上重大产业项目43个，国家集成电路产业投资基金一期在锡投资超百亿元。华虹二期、中车中低压功率器件项目、先科半导体电子信息材料项目、长电微晶圆级微系统集成高端制造项目、盛合晶微三维多芯片集成封装项目等重大项目全速推进，为产业发展再添新动力。

　　“二”就是做大做强信创芯片生态圈、车规级芯片创新圈、高端功率半导体产业链、第三代半导体产业链“两圈两链”；

　　“四”就是持续深化设计与制造封测、装备材料与制造、零部件与装备、产业与资本人才“四个对接”；

　　聚力锻长板、强弱项、抓变量、求突破，无锡不断夯实提升全产业链既有优势，特别是在以信创应用突破高端计算芯片、以Chiplet引领先进封装技术、以成熟制程牵引装备国产化等方面更好发挥战略基石作用，奋力在局部领域、关键环节形成更多标志性成果、引领性突破，打造国家集成电路产业发展的重点支撑城市。

　　“锚定主攻方向，无锡补短板、拉长板、锻新板，推动‘核心三业’比例向4:3:3优化。”市工业和信息化局局长冯爱东告诉记者。

　　聚焦“链主”企业、细分领域头部准头部企业支持壮大，大力扶持CPU、GPU、FPGA、AI和存储器等数字芯片设计企业，推动更多设计企业向系统解决方案提供商转型，形成更多爆发式增长点；

　　鼓励重点企业加快重大项目建设，扩大生产规模，推动产线技术持续升级，鼓励模拟电路、功率器件设计公司向垂直一体化IDM模式转型；

　　大力发展晶圆级封装、2.5D/3D封装和Chiplet等技术，鼓励建设高等级实验室和创新联合体；打造封装测试领域国家级“双中心”，巩固无锡在封装技术上的全国领先地位。

　　“无锡拥有集成电路装备与零部件企业近百家，在集成电路刻蚀设备、薄膜沉积设备、光刻设备、清洗设备等主要装备与关键零部件等领域均有布局，大部分能满足成熟制程工艺要求，部分能满足先进制程工艺要求。当下，装备和材料国产替代进入加速期，无锡集成电路装备和材料产业也呈现整体爆发态势。”市半导体行业协会秘书长黄安君告诉记者，“市半导协将持续做好装备企业与制造业企业、零部件企业等的系列对接活动，推动各类资源加速集聚、有效衔接、融合发展，助力无锡加快建设国内一流、具有国际影响力的集成电路地标产业”。