北京时代民芯申请一种电子器件热-电-力-浓度场多场耦合仿真方法和系统专利解决现有

2024-09-05 13:07:43

　　米兰体育专利摘要显示，一种电子器件热‑电‑力‑浓度场多场耦合仿真方法和系统，涉及电子器件有限元仿真领域。解决现有热‑电‑力多场耦合有限元仿真分析不足的问题，包括缩减模型无法准确反映实际情况；仿真温度结果、应力结果和焊点失效过程存在较大误差；未考虑焊点微观原子浓度分布等问题。方法包括：确定电子器件的结构参数并构建跨尺度模型，对模型进行网格划分并赋予材料参数。施加边界条件和载荷，构建电、热、力和浓度场仿真分析模块。构建热‑电双向耦合模型并进行迭代计算，直至热仿真结果达到稳态分布。结合力仿真分析和热仿真结果进行热力学分析。进行全耦合分析，利用逻辑判断实现焊点电迁移失效的分析。应用于电子器件封装可靠性评估领域。