紫光国芯取得一种三维异质集成的可编程阵列芯片结构和电子器件专利提高了可编程阵列芯

2024-09-12 07:07:59

　　米兰体育平台金融界 2024 年 8 月 31 日消息，天眼查知识产权信息显示，西安紫光国芯半导体股份有限公司取得一项名为“一种三维异质集成的可编程阵列芯片结构和电子器件“，授权公告号 CN113745197B ，申请日期为 2021 年 9 月。

　　专利摘要显示，本发明涉及集成芯片技术领域，尤其涉及一种三维异质集成的可编程阵列芯片结构和电子器件。该可编程阵列芯片结构，包括：至少两个芯片；其中，至少两个芯片中任一芯片为 FPGA 芯片或含 eFPGA 模块的芯片；至少两个芯片层叠连接的层叠芯片结构中相邻设置的两个芯片之间均通过对应的三维异质集成键合结构互连；三维异质集成键合结构，包括：第一三维异质集成键合区域；第二三维异质集成键合区域，互连第一三维异质集成键合区域。本发明利用三维异质集成技术，实现了可编程阵列芯片结构中芯片之间以及封装内部短距离的层叠互连，减少了孔、互连线和 IO 结构的使用，增加芯片间的互连密度和互连速度，进而提高了可编程阵列芯片结构的集成度。