隆华新材董秘回复：聚醚胺材料在电子领域具有重要的应用包括电子器件封装材料、电池隔

2024-09-12 07:09:54

　　米兰体育隆华新材董秘：聚醚胺材料在电子领域具有重要的应用，包括电子器件封装材料、电池隔膜材料等。公司CASE用聚醚中胶粘剂产品包含绝缘胶、覆膜胶、微电子封装点胶等，下游应用领域广泛，可应用于电工、电子电器、光学部件等各类的基材粘结。 因中间环节较多，具体使用场景由下游客户根据自身需求确定。感谢您的关注！

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