金百泽2023年半年度董事会经营评述

2024-08-17 05:33:42

　　米兰体育app下载金百泽成立于1997年，公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，拥有金百泽电路、造物工场、造物云和云创工场、硬见理工等品牌矩阵。通过电子设计服务、电路板制造、电子制造服务为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。同步打造工业互联网平台和科创服务等多项业务，致力于打造世界级电子产品研发和硬件创新服务平台。

　　报告期内，公司的主要业务未发生重大变化，公司的主要业务可分为印制电路板（PCB）、电子制造服务（EMS）、电子设计服务以及科创平台服务等。

　　电路板设计（Layout）：主要为客户提供高速、高密、高可靠性的PCB设计。资深团队，独有的专业工具，从功能设计到工程设计，为产品构魂。基于公司长期服务10000多家客户的产品研发和PCB设计经验积累，形成了丰富的可制造性设计（DFM）数据库，通过开展电子设计服务，满足客户加快研发创新速度和减少设计变更频率的需求。

　　公司在北京、深圳、惠州、西安、成都、武汉、长沙等重点城市设立了多个PCB设计部，由经验丰富的工程师组成设计团队，服务于全球创新型客户。

　　自主开发的EDA辅助工具KBEDA-Skill，适用于Cadence多个版本，让PCB设计更简单。拥有400多个不同应用功能，其中多项功能获得软件著作和专利授权。该软件工具为工程师提升设计品质和设计效率，帮助客户缩短周期。另外，自主开发的KBEDA-DFM，基于对设计源文件的评审，更加直接、高效，包括可制造性的审核、设计规范性的审核，可在线检测并分享和修改异常。

　　金百泽电子封装库，是基于二十余年技术沉淀，资源库已达到10万+种不同型号类型。KBEDA-LIB打造了电子设计资源封装库管理系统，实现标准规范EDA库的统一管理和维护、并建立库流程管理机制，实现了自动化、智能化、标准化的EDA库平台。

　　公司坚持以“设计先行，协同创新”的经营策略，为客户提供电子产品模块、底板、核心板、整版个性化定制搭配等垂直整合解决方案，致力于成为特色的电子产品研发和硬件创新集成服务商。基于让创新更简单的服务理念，公司重点推出电力、物联网、汽车电子、医疗电子、新能源等细分行业的基于IDM的硬件智能控制模组方案，赋能战略大客户的“集成创新”。

　　印制电路板（PCB）是电子产品的核心电子互连件，起到为各类电子元器件提供机械支撑、电气连接和信号传输的作用。印制电路板几乎存在于所有的电子设备中，电子产品的可靠性和稳定性很大程度上依赖于印制电路板的制造品质，因此印制电路板被称作“电子产品之母”。公司的PCB业务聚焦电子产品研发阶段的PCB样板和中小批量板需求。公司拥有大亚湾和西安两大印制电路板生产基地，通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、OHSAS18001、GJB9001CCQC、AEO、UL、REACH等质量管理体系及环境管理体系认证；拥有高精密先进自动化设备，具有实现数据化、可视化、高可靠性产品的交付能力。产品类型覆盖高多层电路板、HDI板、刚挠结合板、高频板、金属基板、厚铜电路、嵌入式印制电路板等；产品应用领域覆盖智慧城市、信息技术、工业控制、汽车电子、医疗设备、电力系统、新能源、军工、消费电子及科研院校等众多领域；具有多品种、少批量、短交期、相对高毛利的特点。

　　公司以PCB样板为入口，顺应各行业电子化升级和个性化需求趋势，发展中小批量PCB板，满足越来越多的客户对PCB样板——PCB中小批量一站式采购的需求，有效突破样板市场的规模限制。

　　电子制造服务致力于为客户提供垂直整合的一站式解决方案。EMS市场规模是PCB市场的7-10倍，具有广阔的发展空间和应用范围。PCB作为电子产品之母，EMS电子制造服务与其具有客户同源、技术同根、产品沿袭的特点。PCB与EMS一站式服务简化了客户的供应链管理和技术服务的外包流程，增加了客户的粘性和技术的围堰，多品种、少批量、PCB与EMS全流程服务已成为客户对供应链的策略性需求，具有广阔的市场前景。

　　公司的EMS特色电子制造服务专注于电子产品研发和工程服务需求，为客户提供包括PCBA电子装联服务、BOM齐套服务、元器件检测与可靠性服务，通过可制造性设计（DFM）约束规则、可采购性设计（DFP）工程数据，提供产品的可制造性和产品的可靠性保障，为客户提供精准的定制化服务。

　　公司专注电子电路集成电子产品设计与硬件创新服务，依托互联网与工业数字化转型能力，通过自主可控的数字化业务中台和集成供应链交付体系，整合从研发、设计、制造、采购到物流等产业链上下游资源，构建新型的数字化供应链协同平台，为客户提供包含硬件设计、软件设计、工业设计、BOM技术等高质、高可靠性的硬件产品创新、设计和制造服务一站式硬件创新解决方案。

　　工业互联网平台通过IPD将集成客户硬件产品创新的云服务，通过自主可控的数字化业务中台和集成供应链交付体系，加速客户硬件产品的创新。聚合从研发、设计、制造、采购到物流等领域的合作商，建立新型的数字化供应链平台，通过数字化技术实现产业链上下游、产业集群的业务一体化融合，为产业创造价值，为客户提供优质的产品与服务。科创服务通过联合科研攻关、科技成果转化、科创孵化、工业资本、职业教育、产业服务等核心，外链产业、政府、企业、高校、科研机构、创业者等科创资源，内协职能与专业，赋能更多政企科技创新发展，充分利用科技创新和关键技术积累，大力推动联合科技攻关。

　　2023年上半年度，国内外经济形势复杂多变，国际贸易环境紧张，市场情况不确定性增加：市场消费需求较为低迷，电子电路行业总体增长乏力，欧美国家电子制造供应链出现回流和向东南亚转移态势；国内大宗商品价格居于高位，人民币汇率波动明显；PCB原材料覆铜板、半固化片、铜箔供应紧张状况得到缓解，大部分原辅物料价格有所回落；电子元器件供应趋于平稳，供应紧张状态得到有效缓解，价格有所回落。

　　公司管理层围绕长期发展战略和年度经营目标，积极关注市场环境的变化，提升了集团管理系统和组织能力建设：一方面积极强化产供销技的高效协同，另一方面深入建设公司战略管理能力、项目管理能力、流程管理能力、经营分析系统能力、数字化转型能力、工业互联网平台研发与运营能力。

　　深入践行“专行业，精产品”业务发展策略。2023年总体消费需求低迷，而新能源汽车、新能源电力与储能技术与设施、物联网与人工智能、电子物料国产替代市场相对迎来发展机遇。公司积极开展新能源、电力、汽车电子、物联网和电子物料国产替代市场的业务拓展和研发创新，强化行业铁三角服务模式，为客户提供产品解决方案，取得了部分领域的增长，其中电力能源同比增长152.76%，智能安防同比增长38.77%。

　　积极主动展开原辅物料降本和智能制造增效提质。定期对大宗原材料市场行情和各主要生产原辅物料进行市场价格分析；加大资源开发力度，促进物料价格调整优化。积极实施以提质增效为目的的精益技改，进一步提升了PCB主力工厂的自动化水平和高端产品的制程能力，质量成本得到降低，客户满意度维持在较高水准。

　　同时，公司积极利用数据与技术优势持续夯实和打造平台化优势为未来赋能蓄势，深入研发造物云工业互联网平台，提升了平台的技术能力、运营能力和资源积聚能力，积极参与区域创新发展科创服务。

　　此外，公司注重ESG经营，在环保、安全与社会责任管理方面积极进取各项能力进一步提升。安全生产工作进一步压实主体责任和夯实安全管理系统，环保达标与安全生产能力进一步增强。通过与外部上下游保持紧密合作协同创新，内部产供销技高效协同和精益管理，支持了客户的快速创新，确保公司生产经营正常有序进行。

　　报告期内，一方面，公司聚焦主营业务开拓创新，为了保证技术竞争力和新业务新产品领域开发，公司加大了研发投入；另一方面，公司持续开展自动化、数字化和智能化技术改造，提升PCB和IEMS产品生产与工程服务能力，降本增效。报告期内，实现了营业收入30,908.11万元，较上年同期减少3.85%；实现归属于上市公司股东净利润1,877.53万元，较上年同期上升19.45%。其中，报告期内公司注重科技成果转化服务，打造科创服务新范式，公司科创平台服务业务取得阶段性的成果，报告期内科创平台服务业务营业收入552.11万，实现了0到1的突破。

　　1、技术领先，持续提升PCB样板快板服务入口能力，发展EMS电子制造服务能力，促进EMS一站式增长

　　创新驱动与数字化转型已成为企业的共识，电子产业企业重视研发投入，加快创新速度，以积极应对不确定的环境和不景气的市场，对电子产品硬件创新服务的需求保持旺盛。报告期内，为了充分发挥公司PCB样板的技术和服务优势，公司实施PCB样板与小批量产能技术改造，加大高端特色产品研发、生产能力和品质保证能力的发展，满足客户的技术、质量和交付需求，并以PCB样板为入口加大EMS服务的发展，实施EMS电子制造服务能力的技术改造，满足EMS区域化服务能力和产品线服务能力提升的需求。

　　随着公司进入新的发展时期，公司将坚定打造PCB样板领先地位，并做大做强PCB中小批量和EMS一站式服务，增加研发投入，推动新技术、新产品的开发，以提高企业竞争力和市场份额，密切关注新兴技术的发展趋势，如人工智能、物联网、5G等，及时应用于产品和服务中。倾听用户需求，关注产品体验，强化供应链能力建设，积极开拓新的市场领域，拓展一站式服务的行业应用范围，寻找新的商机和增长点，实现制造规模化发展。报告期内，电子制造服务销售额同比增长2.21%。

　　国内电子制造服务业务持续增长，而对于个性化、多品种、小批量电子产品特色EMS市场，目前尚存在一定程度的竞争洼地，小批量EMS厂家参差不齐，未来市场也会逐渐从中大批量型的消费电子产品EMS市场向多品种少批量的个性化和工业级多行业市场转型。

　　公司遵循更贴近客户，提供更快速便捷的创新服务的思想，在华南、华东、西北、西南等电子创新与集聚区域实施区域化布局。公司继与富士康工业互联网股份有限公司子公司富联统合电子（杭州）有限公司合资在杭州设立EMS工厂和在西安金百泽PCB工厂建设创新型一站式EMS工厂后，2021年在成都设立本地化EMS柔性制造服务工厂，并于2022年顺利试运营。报告期内，公司对西安、惠州、杭州、成都EMS工厂均实施了产能技改，新增了5条高端SMT线，进一步增强了各区域的EMS服务能力。公司将视电子产品研发区域发展和客户需求继续布局EMS工厂，支持区域科技创新战略，满足客户对快速创新本地化服务的需求。

　　2023年上半年度，公司加大工程技术中心建设，扩建了电子工程实验室，购置了一批电子产品与元器件检测和失效分析设备；扩大了电子工程师队伍，开展元器件优选能力的升级建设，电子工程分析与服务能力持续增强。基于电子工程设计、制造和检测分析能力的提升，公司积极协同客户推进元器件选型和国产化替代技术选型与验证测试，参与技术消缺和供应链“卡脖子”项目，为多家客户提供了优质的一站式解决方案。

　　数字化运营与智能制造已成为行业新形势调整下的重要战略工作，围绕更好精准市场开拓、订单高效运营及生产制造降本增效，公司持续加大数字化投入与转型创新。从流程端到端集成优化建设上，构建流程管理专家队伍，围绕流程架构梳理与流程变革优化，聚焦核心价值流程开展流程变革专项，充分融合流程与数字化技术，深度挖掘业务流程场景数智化提升。

　　围绕客户订单高效运营，进一步深化订单运营全流程数字化集成打通，完成智能工程预审系统建设、智能成本核算系统优化重构及工程自动化处理平台升级，有效提升客户需求服务响应时效与质量。推进落实内部运营全流程数字化在线优化改造，试点推进与客户机供应商EDI电子数据交货接口对接集成，结合数据中台建设，落实围绕营销、采购、交付等场景数据模型建设及数据运营挖掘，数据驱动订单高效运营管理。

　　以降本增效为核心，深化MES制造执行系统与WMS仓库管理系统融合与场景创新优化，全面推广覆盖集团多工厂，加速评估推进工厂智慧物流系统与仓库自动化改造建设，夯实绿色安全生产管理能力，完成EHS安全管理系统及智慧能耗云平台实施上线，强化能源智能精准管控及安全体系保障管理数字化能力，推进新型智能化生产设备及深化推进数据采集与应用，数据驱动设备精细化管理与生产管理提升。

　　全面加速数字技术底座平台转型落地，全集团实现统一数据中心升级，完成全面超融合架构升级替换，导入分布式存储系统架构，云原生系统架构及低代码开发平台，同时关注AI智能能力应用研究，推进大模型及RPA流程机器人平台搭建，支撑服务公司数字化持续创新能力与健壮性。

　　基于公司能力沉淀与业务扩展创新，加速推进数字化转型，面向行业上下游业务模式创新，整合内部数字化平台与业务价值链数字化运营能力，建设与发布电子电路智慧云工厂平台，加快推进公司平台化战略转型。

　　报告期内，公司从营销、产品技术、项目管理角度深耕电子硬件的集成设计与制造服务。公司加大行业纵深发展的多方投入，特别强化了电力电子、新能源、工业控制、高端装备、智慧农牧、汽车电子、医疗设备和物联网应用等领域，从技术先行、全链打通、聚焦客户和专精行业的维度进行组织架构优化，人才精准定位，设备补全等。对行业大客户设立铁三角服务团队，在细分行业打造与客户共融共生共享的全新服务模型。

　　公司致力技术赋能客户，基于终端用户的产品应用思维，建立“专行业、精产品”的服务理念与精品生态，提供跨界及行业客户的电子产品设计开发、样试、中试与终测等全流程的管家式电子产品制造服务，建立从设计到制造、从样品到批量、从孵化到市场的集研、产、销、服一体的综合解决方案。

　　公司建立了一整套从设计、仿真、NPI、白盒测试、整机老化与产品认证的系统化能力，以“让创新更简单”为使命，为客户提供高精度、高质量、高可靠的产品与技术解决方案能力。

　　报告期内，电子设计业务增长44.42%，集成设计与制造服务业务规模增量明显，其中，工业控制业务同比增长65.28%，科研院校增长67.44%。

　　造物云深耕电子电路产业，致力于打造电子电路产业的工业互联网平台。依托二十余年的行业积累和产业沉淀，以数字平台、集成供应链、工程技术中心为核心能力，为客户提供从创意到产品、从设计到制造的一站式硬件产品研发服务，提升产业集群竞争力，赋能行业数字化高速高质发展。

　　造物云以研发服务为路径、以订单驱动业务一体化融合为手段，牵引着创新者的加入；以产业集群竞争力提升为目标，实现生态化制造协同运营。其中数字平台依托自主可控的新一代工业软件云底座，融合行业深刻理解和实践沉淀，打造框架、API接口、数字模型及数据处理的规范模式，为产业数字化转型提供IT载体。集成供应链体系精准匹配客户需求与行业生态伙伴，通过设计、工程、数字化能力赋能工厂，实现订单制造高效协同。工程技术中心依托产业工程服务数据库，打造公共服务模块，为客户提供从设计到研发、试产到量产的全流程服务。同时协同客户服务、设计技术、工程技术、制造技术等技术链资源，发展生态链集成供应能力，平台能力取得较大进步。

　　造物云将不断深入研发和迭代电子电路工业互联网平台能力，联合更多生态伙伴资源和积聚更多产业数据，以价值服务驱动业务一体化融合为手段，以产业链、产业集群升级为目的，创新双平面模式打造新型工业化智慧云工厂新范式。

　　在时代转型的大背景下，科创事业部的新布局迎来科技创新与资本市场的双重驱动契机，从业务服务、企业服务向基于产业生态的全面服务升级，是大势所趋，也是基于公司二十余年的硬件创新，以匠心推动科创服务产业发展。在科创孵化、工业资本、职业教育和产业服务基础上，科创事业部大力拓展联合科技攻关、科技成果转化、中高端人才培养等创新服务。

　　在科创孵化上，公司加强了对创业项目的技术、人才和生产智造支持。创新创业公司的痛点，多数集中在缺少设计研发技术，缺少优秀的技术领军人才，缺少重资产的生产智造支持等。针对市场痛点，公司着力打造更具市场竞争力的IDH-CAD-RES-PCB-BOM-PCBA-EMS-EES垂直整合一站式服务，以深圳、惠州、成都、西安、北京、杭州等科创中心为载体，将公司在PCB设计制造、电子产品设计制造领域的先进经验与技术对外输出，将公司培养的中高端人才对外输出，为创新创业企业提供一站式的技术支持、中试支持、生产支持和人才支持，目前，各科创中心都已投入实际运营，在政府和行业企业的大力支持下，促进了创新创业的健康发展，为产业高质量发展再添新动能。

　　在工业资本服务上，公司与四川天府新区科技创业投资有限公司拟结合各自优势资源共建“四川天府新区星创惠泽基金”，并探索聚焦“基金投资+服务赋能”协同发展的模式。公司将与天府科创投共同围绕星创惠泽基金的运营与管理，细化和完善合作模式。原则上基金的管理和运作由双方或双方合资共建的机构负责，投资方向为数字经济、光电信息、碳中和、先进制造等成都市或天府新区重点支持产业领域及公司上下游产业链。孵化赋能早期项目，协调设计与制造订单，践行公司科创战略。

　　在科创服务上，2023年上半年，成都天府科创中心隆重开业，科创事业部加快了各地科创中心的建设发展，根据区域特点和定位，进一步发展和支持各地方的科技创新，为其提供可信赖的科创中心解决方案，为新战略的实施提供有力抓手。另一方面，聚焦工信部联合人才培育基地建设，协同电子电路人才培养与技术创新，持续发力产业人才培育。目前，建设方案已制定，正按计划推进与企业、高校的联合建设。

　　公司发挥26年来专注于电子产品硬件创新设计与制造公共服务平台能力建设,建立了硬见理工教研院、科创中心等人才培育和孵化载体，以完善产业人才生态、促进产业繁荣为出发点，全面规划、统一推进产业人才培育工作。

　　在职业教育方面，公司针对中高端人才招聘难的行业痛点，定位为中高端行业人才培养。公司充分利用金百泽多年的行业和技术积累，向即将毕业或刚刚毕业的优秀本科生、研究生、有一定行业技术基础的优秀工程师系统输出先进的体系化的硬件技术培训产品，帮助他们尽快成长为电子行业的技术骨干力量，最终成长为独挡一面的中高端人才。报告期内，公司已根据市场需求，完成中高端人才培养目标及标准制定、专家及师资队伍建设规划、教学组织与课程建设规划、人才评价与认证和人才推荐服务等业务规划工作。此外，公司还研究推出了“智能硬件实训营”、“嵌入式温控系统实战营”等职业教育产品，开始进行职业技术培训的独立办营。

　　在产教融合方面，公司长期坚持产、学、研一体发展策略。与广东工业大学、惠州学院等高校进行专业共建、共建实验室、校企联合实训和校企联合科研等产学研合作。报告期，公司开办了面向在校大学生的“智能硬件夏令营”；同时，接待了北京航天航空大学同学到公司的暑期社会实践，增强了同学们对科技企业用工需求的认知和实践能力，未来公司还将拓展校企联合实训和联合科研等合作。

　　在企业服务方面，公司线上、线下同步组织开展了多场次的职业技能培训，开发并组织了系列PCB设计、研发、制造和企业管理课程，为集团公司培训了大批技术和管理人才。

　　在产业人才基地建设方面，金百泽是工信部电子电路产业人才基地建设单位，正与工信部、行业协会一起推进国家级电子电路产业人才基地建设工作，已与部分领军企业和知名高校展开了先期洽谈。

　　公司通过加强对重点行业的市场研究，与国内外行业专家的学术交流，充分利用产学研合作等方式，和高等院校、研究所共同开展相关研发活动，及时掌握与跟进硬件产业发展动态与新产品发展趋势，确定研究方向，组织专项课题组，进行相关技术攻关、产品开发和专利申请，形成新产品技术、新项目储备。

　　公司技术人员以客户对相关产品的需求为基础，参与客户产品的开发与设计，拟定、审核并实施相关技术方案与计划，完成产品方案论证、实施。

　　在制造端，公司上游供应商为基础电子材料厂商，根据质量管理体系的要求，公司建立了完整的供应商选择及管控体系。建立供应链标准，在对上游企业的产品质量及保障体系、供货能力、价格、账期、服务等多方面考核后，确定合格供应商，开展长期合作。公司采购组织根据生产部门的需求，从合格供应商处订购原材料，并负责原材料质量的追踪、处理作业、物流的收验货、物料的精确收发、保存和物料损耗等管理。交易过程中定期对合格供应商进行绩效考核统计与改进。

　　在设计端，主要采购需求包括委托开发、房租物业、软硬件设备、外购产品、测试服务、技术服务等。公司的采购模式分为单一来源采购、询价采购和招标三种。针对某些领域仅有唯一企业能够提供相关服务的，公司选择单一来源采购；对于存在多家企业能够提供相关服务的，公司选择询价或招标两种采购模式。对于委托开发、测试服务和技术服务等采购需求，主要由需求部门提出采购申请，经相关各级领导审批后，由具体负责采购的部门进行采购。

　　公司的销售由营销中心统筹，下设国内销售中心、国际销售中心、产品与方案销售中心。公司以定制化产品为主，服务于客户的产品研发，客户和公司之间需要频繁沟通以确定设计和制造细节，因此公司在国内多个城市设立了客服中心、设计中心和柔性制造中心，贴近客户所在地，第一时间响应客户需求，为客户提供专业的售前、售后技术支持。针对国外客户，基于地理距离和文化差异，公司的海外销售更倾向于和当地电子贸易商展开合作，采取贸易商销售的模式。公司积极与当地贸易商建立战略伙伴关系，利用其客户资源，结合贸易商工程师团队的技术服务能力和公司的制造能力，打开当地市场。

　　产品与方案销售中心针对各行业具有代表性的中大型企业客户，组成包含商务管理、技术方案和订单交付等职能的项目型团队，积极跟进客户个性化需求，落实大客户战略。同时通过大客户以点带面形成技术积累，深入产业创新的痛点，帮助行业客户解决其共性问题，积累行业口碑、构建技术壁垒，并以数字化赋能，减少销售和客服的方差，实现规模发展。

　　针对研发类创新企业、科研院校类单位以及工程师创客等小微客户，公司以造物工场的线上工程师服务平台为客户提供服务，解决客户对服务效率的需求。

　　订单导入：客户订单具有多品种、小批量和一站式的特点，所以工程服务能力尤为重要。工程中心通过智能工程软件处理工程资料，快速处理客户订单，并建立跨部门多功能小组支持工程设计策划、提供制造指示。

　　生产计划：按照事业部、工厂和工序管理，公司订单交付部统筹客户订单分配和外协安排；各工厂生产计划部，统筹生产计划管理与物料管理，协调生产和采购；各工序按照生产计划要求和排产规则组织生产，公司导入先进计划排产系统，对少量多样化的产品进行自动排产。

　　柔性制造：建立柔性生产计划系统，包括自动排程系统、异常响应系统、采购与物料保障系统等。按照生产计划，组织多品种小批量的柔性生产；按照订单紧急程度及时调整排程，保证订单按时生产、按时交付。

　　未来公司将继续深耕，不断优化公司经营，从由提供有形产品发展为提供有形的产品及附加服务的经营升级，并最终实现提供以客户为中心的有形产品、知识、支持和服务的集合价值交付。

　　在传统PCB研供产销的经营模式基础上，公司深化经营变革，首先以PCB产品为中心，公司快速升级柔性制造中心，实现敏捷交付的服务模式，其次关注PCB的使用，延伸制造设计服务、失效检测服务、器件方案及选型服务等等多种服务类型，实现产品与服务的组合；最后，围绕以PCB为载体的硬件产品实现，提供ARM、FPGA主流技术平台的核心系统设计技术、中试平台服务，实现经营模式由组合服务向价值交付的进一步跨越，实现以产品为导向的全面服务价值实现。（2）由业务组合产品转向内外部价值共创的经营模式转变；

　　公司在向以客户为中心、柔性化生产和产品导向服务的基础上，进一步加速由制造型企业向服务型企业的经营转变，将现有的公司服务功能从制造端整合外化如制造技术、数字化能力、人才服务能力等，通过工业互联网平台建设打造创新生态系统和全流程创新互动模式。以科创生态提供市场趋势、融资孵化、硬件开发、大数据、工业设计、生产供应、渠道销售等所有环节的优质资源，通过交叉查询多个相关的数据模型，以跨组织域的方式建立连接，通过基于工业互联网的共享应用方便及时地查看市场和生态系统趋势和需求，通过生态内交互精准匹配，迅速完成科技成果转化，通过共享应用改善流程，优化人才、资产和金融资本，同时进一步吸引更多的客户深度参与生态共建。价值共创的经营方式可以使公司硬件科创生态内的组织更从容地面对外部环境变化和需求波动，增加组织的创新能力，使组织拥有弹性的产能以满足市场需求，同时公司在生态内发挥引领作用，平台生态资源与需求方互利共享，最终实现各相关方的利益最大化。

　　公司业绩驱动因素主要来自两个方面，一方面受益于数字化转型和国家科创战略下，硬件创新行业整体的发展提升，对设计和研发制造的一站式创新服务的需求日益增长；另一方面得益于公司在人才团队、业务布局、技术优势、经营水平、品牌和客户等方面的自身优势，进一步提升行业市场影响力。

　　PCB是“电子产品之母”，PCB行业是电子信息产品制造的基础产业，受AI算力、新能源的发展将会拉动PCB整体产品结构向着高精度、高密度、高可靠性方向靠拢，同时向着不断提升产品性能、提高生产效率、专业化、柔性化、绿色生产方向发展。公司在高频、高速、高可靠性产品方面有多年的技术积累，在PCB设计、制造、检测等柔性服务能力方面助力更多的行业客户。

　　随着数字化、智能化的发展，众多的传统产业对电子硬件产品有着一站式的交付服务需求，另外一些专注于软件开发的互联网公司也需要把电子产品硬件进行外包，因此，IDM业务的需求日益增加。

　　随着智能化背景下的产品定制化需求越来越高，多品种、小批量的订单需求也越来越大，公司长期积累的柔性制造模式非常符合这种需求的增长。

　　随着外部环境的不稳定成为常态，单纯依靠企业内部运营的最优化越发难以应对复杂多变的环境，且无法闭环串联最终用户的需求。公司通过自有硬件行业工业互联网平台建设，实现从个体“局部最优”到“全局最优”的生态化迈进，实现以实际需求高效驱动的资源输入；同时围绕着硬件价值链，通过共享能力和服务提供从企业到行业、从园区到区域的科创工业雨林服务，通过共享应用、改善流程，进一步实现优化人才、资产和金融资本的最优价值实现。

　　公司在人才团队、业务布局、经营水平、品牌和客户等方面形成度竞争优势，不断优化提升公司竞争力水平，具有较强的抗风险能力和可持续发展能力，持续扩大市场。

　　公司拥专业的研发、供应链、制造、销售、服务和职能管理团队，专业当责，高效协作。特别是拥有高水平、丰富产业化经验的技术团队，汇集了制造工程、方案设计、器件应用等不同背景和多元化从业经验的专业技术人才，建立了完善有利于企业创新和人才集聚的政策体系和配套措施。

　　在硬件设计、制造方面，公司不断丰富产品线，满足不同应用场景需求。在整体解决方案方面，公司利用自主核心技术，紧贴需求进行创新，协助重要客户完成方案从概念到产品的一站式交付。同时，公司注重把控产品和服务质量，严格遵循ISO9001、ISO13485、ISO17025等质量管理体系，落实到PCB、PCBA、EES等关键生产环节。

　　公司以PCB样板快板服务为入口，发展EMS电子制造服务能力，形成了一站式IDM服务能力。公司始终坚持技术领先战略，构建覆盖研发、工程、工艺的技术体系。

　　研发方面，以市场需求为导向开展产品开发，拓展行业领域；同时，保持高研发投入，开展行业前沿技术和关键共性技术研究，不断提高公司技术能力。工程技术方面，加大工程设计服务团队和中央实验室能力建设，通过投入可靠性检测分析仪器设备，增强器件初筛和产品失效分析能力，提高工程服务能力，进一步链接和集成设计与制造的能力；同时强化硬件国产化替代的研究，为客户提供设计——制造——检测的一站式完整解决方案，增强客户粘性，提高产品附加值。

　　近年来，公司基于自身优势所构建的以服务科创创新为主的商业模式，实现了由产品交付转向面向客户产品导向的服务化，同时积极探索生态链价值共创的经营模式，助力于公司持续实现健康发展。

　　公司围绕硬件业务布局，在PCB设计、制造产业起步较早，相较于多数国内同行，具有较高的品牌知名度，并拥有优质的客户资源。二、核心竞争力分析

　　公司在为客户的产品研发提供PCB服务的过程中，逐步建立了电子产品制造服务能力和产品硬件创新设计能力，对设计的可制造性、制造的可靠性有着非常深入的理解，并建立了相应的系统能力，从而衍生出集成设计与制造的服务业务，长期服务于客户产品的全生命周期，也使得公司建立了柔性的制造系统、供应链系统、技术链系统以及相应的能力。公司产品应用广泛，与行业客户、科教院所、创新实验室、高校研究院等机构建立了长期合作，促成公司建立了健全的研发平台，进一步提高集成产品研发的能力。

　　报告期内，公司未有因设备或技术升级换代，关键管理和技术人员辞职导致公司核心竞争力受到严重影响的情况发生。公司坚持技术领先、快速交付、注重品质与客户服务，持续提升管理系统能力，保持和增强公司核心竞争力，促进经营发展。公司拥专业的研发、供应链、制造、销售、服务和职能管理团队，专业当责，高效协作。特别是拥有高水平、丰富产业化经验的技术团队，汇集了制造工程、方案设计、器件应用等不同背景和多元化从业经验的专业技术人才，建立了完善有利于企业创新和人才集聚的政策体系和配套措施。

　　公司自1997年开始从事中高端印制电路板的样板、快板和小批量制造服务，2019年10月入选工信部第一批符合印制电路板行业规范的企业名单，是全国第一批通过认证的企业之一，也是唯一一家以“样板，小批量板，特色板”的产品定位通过认证的企业。公司PCB产品工艺覆盖全面，具有高精密、高可靠等特点，能广泛应用于各行业领域。截止目前，公司共有三项PCB专利技术分别获得第二十届、第二十一届和第二十二届中国专利优秀奖，16个PCB产品获“高新技术产品”认证。秉承“设计先行，技术领先，匠心制造，快速服务”的经营理念，公司于2021年7月入选工信部第三批专精特新“小巨人”企业名单。

　　PCB样板是客户产品研发的必经阶段，因此公司在客户的研发阶段即开始了和客户的技术交流和服务，增强了客户对公司技术服务的粘性。公司以此作为业务入口，加大对一站式订单的引流，通过一站式服务的开展解决了客户找不同供应商才能完成产品加工的痛点，为客户更快实现产品化赋能。公司也进一步巩固了聚焦电子产品硬件创新的定位，并逐步提升了为客户提供个性化的产品解决方案的能力。

　　金百泽致力于打造电子产品设计与制造公共技术服务平台，通过组建工程技术研究中心、工业设计中心、中央实验室等科研平台，有力地支撑电子产品设计与制造公共技术服务平台建设和发展，让客户产品设计与制造更加可靠，让创新更加简单。同时，在集团层面设立研究院，面向重点领域下设研究所，对行业前沿技术、关键核心技术开展研究，占领行业技术创新制高点，保持技术领先地位。公司以市场为导向，持续加大研发投入，开展新产品新技术研发活动，并积极与高校科研院所开展产学研合作，取得显著的科研成果，公司科研平台先后被评定为“广东省电子电路特种基板工程技术研发中心”、“广东省企业技术中心”、“广东省工业设计中心”、“广东省博士工作站”。报告期内，公司获广东省知识产权保护中心评定为“专利预审服务工作站”，将大大提高公司专利申请质量，缩短专利授权周期，提高公司整体知识产权保护能力。

　　2023年1-6月，公司继续加大研发费用投入，技术创新成果突显：新增知识产权受理6个，其中发明专利3个；新增知识产权授权25个，其中发明专利12个，实用新型专利10个，外观设计专利1个，计算机软件著作权2个；新增论文发表7篇。

　　截至2023年6月30日，公司通过研发取得以下技术创新成果：拥有有效知识产权数量303个，其中有效发明专利71个、实用新型专利113个、外观设计专利5个、软件著作权114个；行业核心期刊杂志发表论文106篇。

　　公司以PCB、电子装联为核心，构建了完善的产业链配套支撑服务，因此能够保证以业内领先的交付速度服务客户。公司具有超过二十年的研发阶段电子产品的制造经验，具有丰富的多品种、小批量的柔性制造能力，帮助客户快速实现电子硬件的产品化。公司从需求、设计、采购、生产、物流等环节缩短交付期，依据客户需求紧急程度、工艺要求、订单面积等进行柔性制造，已实现高多层样板最快72小时交付，样板电子装联最快24小时交付。

　　公司坚持质量优先的策略，持续为客户提供高可靠的产品和服务。公司或子公司已先后实施和通过了ISO9001质量管理体系认证、IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO13485医疗器械质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、GB/T29490知识产权管理体系认证、ISO/IEC17025实验室认可体系认证、ISO50001能源管理体系认证等。

　　报告期内，公司强化了计划系统能力，实施了一批旨在缩短工艺流程周期的精益技改；发挥供应链优势，协调战略供应商资源，协同客户推进国产元器件替代工程，在电子元器件供应紧张的环境下保障了客户快速交付的需要，促进了业务增长；加大高性能的产品质量检验与控制设备仪器投入，全面实施改进活动，质量稳定可靠，未发生重大质量事故。通过以客户为中心的端到端的柔性快速交付流程与系统能力的建设，公司的优势得到保持和增强。

　　工程是产品设计和制造之间的重要桥梁。公司具有全面的电子产品化技术服务能力，为客户研发提供集成方案设计、PCB设计、PCB制造、电子装联、BOM工程、产品检测与可靠性服务等一站式集成产品服务。因此在设计、制造、测试的产品化工程关键阶段拥有技术优势。公司拥有超过300名工程师组成的复合型技术团队，能深刻理解客户需求，深入客户研发阶段，帮助客户攻克行业内可制造性的重点技术问题，从设计的可制造性、制造的可靠性和器件的可采购性等方面为客户提供一站式的电子产品工程化服务，保障产品高品质、高效率地交付。

　　公司的NPI技术团队，为客户从样板转批量生产阶段提供的产品验证提供服务，避免了产品在批量生产阶段可能遇到的问题。公司建有环境老化、抗机械冲击和电子工程实验室，可对产品开展初期筛选老化和产品失效分析，可进一步指导客户的设计和工程优化、制程改良。

　　报告期内公司实施了多项电子产品工程系统能力提升的工作，新建了电子设计实验室，扩充了电子工程服务工程师队伍，增强了元器件优选工程能力，进一步增强了电子产品工程服务能力。同时，引进和导入CAPP系统，配合DFX系统，通过对产品进行生产前的可制造性、可靠性、可测试性等设计以及生产工艺规划，大幅提高产品质量。

　　公司具有超过二十年的研发型电子产品的制造经验，能够快速响应不同行业、不同客户多品种、小批量、个性化的需求，积累了数量众多的优质客户。目前，公司已为全球18000多家客户的产品研发与硬件创新提供了一站式电子制造服务，凭借优良的产品品质和技术服务，获得了客户的广泛认可。数量众多的优质客户帮助公司积累了各个行业的技术开发经验，增强了服务多类型客户研发的能力，同时也分散了下业市场波动的影响，为公司收入增长提供了度的驱动力。

　　公司客户对于产品的稳定性、可靠性等有着较高的要求，需要供应商深度参与设计和制造的过程，通过反复设计、打样、测试，才能最终满足产品工程化的要求。公司拥有技术+销售的复合型工程师团队，可以对客户产品开发与设计形成引导，为客户导入一站式电子产品工程化服务，在设计的可制造性、制造的可靠性和器件的可采购性等多方面为客户提供专业、及时的服务。

　　按照大客户和长尾客户的不同，公司为大客户提供线下服务确保服务的个性化，为长尾客户提供线上服务解决服务效率的问题。

　　基于公司柔性定制、快速交付、研发制造一站式集成协同的核心竞争力，结合科学流程管理理念，实现核心价值流与数字化技术充分融合，围绕客户运营、营销服务、研发设计、采购供应链、生产制造、业财一体等主营业务链，构建业务链完善的数字化系统平台，打通研产销运营体系，支撑业务的有效运营与快速流转，通过数据运营与挖掘，持续完善业务智能化及经营决策效率。

　　在客户运营上，公司深度结合业务特点研发与持续优化打造CRM客户关系管理系统、CSS客户服务系统，有效支撑18000+客户的管理与年超15万+的订单服务，结合BI商业智能分析平台，围绕客户价值与客户深度运营推进数字化营销，并结合客户特点打造基于互联网云工厂服务平台，实现客户服务在线化与数据及时透明化；在营销服务上，持续优化打造快速响应服务能力，先后研发导入智能预审系统、智能报价系统、DFX可制造设计系统，实现分钟级可制造评审与询报价服务能力。

　　在研发设计上，通过PLM产品生命周期管理系统、DFX可制造设计系统、Engenix智能工程系统、工程自动化系统等，融合客户个性化需求管理系统及工程工艺库，实现客户产品个性化定制设计及小时级研发工程设计交付能力。

　　在采购供应链上，基于业务模式自研采购运营管理系统及集成打通供应商数据接口，实现采购需求到仓储管理全流程数字化，兼容柔性变更管理模式；在生产制造上，完成MES制造执行系统、WMS仓库管理系统、APS智能排程系统、EAP设备自动化编程、RCS物流调度系统等的实施，并持续推进与设备自动化智能化集成，实现生产运营管理全流程数字化；业财一体上，以财务系统及ERP系统为核心，实现集团统一业财平台，并实现与各业务系统集成打通，有效管控业务全面运行。

　　公司长期聚焦数字化战略投入，坚持高柔性敏捷数字平台，搭建一支专业的数字化队伍，持续推进打造数字中台，技术架构上全面应用最新技术，推进数据湖、数据治理平台及微服务架构升级，深化混合云底层架构，应用与研究最新数字技术，结合业务流程梳理与业务优化，持续完善系统提升，深度保障公司业务可持续性与敏捷柔性响应能力，进一步夯实柔性高效的数字化平台，确保公司优势的保持与增强。

　　中试是科技成果转化的“关键一环”，通过中试放大验证能加速科研成果迈向产业化和商业化。中试平台KBPilot未来将是公司各地科创中心的关键一环。KBPilot基于大湾区中试平台旗舰项目，是金百泽科技在全国打造“中试+”科技成果转化创新生态，建成的具有特色的电子产品创新中试平台。集合金百泽系的技术实力、场所设备、人才团队、体制机制、运营水平等核心要素，各地科创中心将加速挖掘和释放基础研究成果价值，为科技成果二次开发实验和企业规模生产提供成熟、适用、成套技术，为各地科技创新类企业发展持续赋能。

　　KBPilot围绕集成工业设计、柔性制造和工程服务中心能力，依托配套建设的IDH方案设计中心、CAD工业设计中心、IEMS柔性智造中试平台、EES工程检测中心和可靠性服务-2022实验室，将赋能企业科技成果从“实验室”走向“生产线”，帮助创新企业穿越早期“死亡谷”，推动创新链、产业链、资金链和人才链深度融合，是实现提高科技成果转化、提升技术产业化水平、降低科技研发成本和发展科创企业一站式综合载体。

　　公司致力技术赋能客户，基于终端用户的产品应用思维，建立“专行业、精产品”的服务理念，建立了一整套从设计、仿真、NPI、白盒测试、整机老化与产品认证的系统化能力，以“让创新更简单”为使命，为客户提供高精度、高质量、高可靠的产品与技术解决方案能力。方案设计涵盖基于GPU、ARM、FPGA等主流技术平台开发的核心板、底板。比如其中RK3588主板是最新研发成果，该主板采用瑞芯微603893）旗下最新旗舰RK3588，由四核ARMCortex-A76和四核Cortex-A55组成的八核SoC，性能强劲的同时具有十分丰富的拓展接口和高度集成化的系统设计，可定制性强。RK3588主板可广泛应用于高性能监护仪、多功能AED、心电图机等各类医疗设备。三、公司面临的风险和应对措施

　　由于公司定位于中小批量的电子产品研发与硬件创新的设计和制造，服务的下业和客户比较分散，因此不会依赖于某个客户或行业。但是，公司业务的发展与宏观经济波动有一定的相关性。元器件紧缺、中美贸易摩擦等宏观不利因素使得某些客户变得悲观，需求减少，或因元器件供应紧张无法启动生产。宏观因素可能分别在短、中、长期影响下游产业需求，公司业务可能因此被波及。

　　为应对可能的宏观经济波动的风险，公司将密切关注全球经济、产业环境的变化趋势，进一步抓住客户需求变化，提高服务的多元化，加强客户服务粘性，从而分散宏观经济波动对某些行业或业务的不利影响。强化供应链管理，时刻关注和收集全球市场的供应信息，巩固战略合作关系，持续开发全球优质供应商，加大与代理商的合作，保障供应的同时，为客户提供质量可靠、成本可控的齐套服务，提高产品研发效率。

　　公司生产所涉及的主要原材料包括覆铜板、金盐、油墨、元器件等。上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大，同时各种因素叠加严重影响了原材料供应商的交付，致使原材料的价格仍处于高位。主要原材料供应链的稳定性和价格波动将影响公司的生产稳定性和盈利能力。同时，受政府环保政策趋严影响，化工类原材料供应紧张、成本上升，从而压力逐步转移至公司。若未来公司主要原材料采购价格大幅上涨，而公司未能通过向下游转移或技术创新等方式有效应对，可能对公司的盈利水平产生不利影响。

　　为应对原材料价格的波动，公司通过加大与战略及核心供应商的深入合作，结合开发新供应商，导入有竞争力的物料等方式，增加核心原材料库存，保证了公司原材料的供应和产品价格的市场竞争力；加快技术创新、提升工艺能力，促进产品结构升级；内部推行降本增效与质量月活动，提高品质，降低成本；外部与客户进行技术开发，材料替代，协商重新定价、优化订单结构等措施，最大程度地降低材料波动对公司经营带来的风险和压力。原材料价格居高不下，竞争加剧可能导致盈利不及预期。

　　报告期末，公司应收账款账面净值18,102.11万元，占流动资产的比例为33.26%。随着公司销售规模的持续扩大及未来对市场的进一步开拓，公司的应收账款金额及应收账款占比将可能有所增长。如果公司出现大量应收账款无法及时收回的情况，将对公司经营业绩及现金流造成较大的不利影响。

　　公司不断完善应收账款管控机制，制定了信用策略及管控政策，建立客户数据系统，对新老客户的信用等级及时跟踪评估，适时调整信用额度及信用期限，淘汰或暂停信用风险较大的客户，通过订单系统对部分客户实施锁定订单等措施；公司成立了应收账款管理小组，加强应收账款催收力度，并通过事前审核、事中监控、事后款项清收，做好应收账款风险管控工作；同时，进一步优化客户结构，不断优化客户群体信用质量。

　　近两年，人民币兑美元汇率波动较大，对公司以非人民币结算的出口销售和进口采购有一定影响。报告期内，公司的出口销售主要以美元结算，人民币兑美元的汇率波动可能使得公司毛利率、销售价格、采购价格以及财务汇兑损益随之波动，但影响有限。

　　公司将持续密切关注汇率的变动情况并加强对汇率的分析研究，继续与银行等金融机构合作，适时采取包括但不限于外汇套期保值、分批结汇、调整销售价格、调整采购计划以及优化融资结构等避险举措，以降低汇率波动带来的相关风险。

　　随着公司的持续发展，经营地域不断拓展，业务范围和产品类别进一步扩大，客户需求频繁变化和要求不断提高，对公司在战略实施、运营管理、人才建设、财务管控等方面提出更高的要求和更大的挑战。如果公司不能适应业务规模和客户需求的变化，实现管理创新和升级，将可能影响公司市场竞争力。

　　公司将通过组织结构与管理体系提升，数据中台系统与能力建设，智能制造投入与技术改造提升运营系统效率；通过人力资源任职资格对标与成长辅导，实施有效的员工激励与分享机制，优化流程效率与标准化、信息化、数据化水平，健全内部风险控制机制，加强对各分子公司和驻外机构的管理，提升组织效率和风控水平；一手抓业务规模成长，一手抓组织与系统能力成长，尽可能消除业务发展带来的管理风险。